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X光照深入IC细节,黑科技A11面积更小,配s彩神网app正规吗ony传感器,但总成本涨33刀彩神网app正规吗。



  好多好多 其他同学喜欢看 iFixit 的拆解,不过,iFixit 主要专注的好多好多 我拆卸复原的难度系数,而行业内有另一家更加注重技术拆解的机彩神网app正规吗构,那好多好多 我

TechInsights

,该机构与 Chipworks 联手以前 ,对电子产品尤其是对集成电路的技术分析和深入研究,同领域少有竞争对手。近日,

TechInsights

发布了全新关于iPhone彩神网app正规吗6手机手机67新机 iPhone6手机手机67 8 Plus 的拆解分析,亲们来看看究竟千年古墓了哪些值得关注的亮点。

  时需注意的是,本文有两种全部版本,好多好多 我深入的技术分析老是 隔几天更新一次,具体点此了解。TechInsights 本次拆解的是英特尔基带版本的 iPhone6手机手机67 8 Plus A1897。

  AP(应用外理器)  iPhone6手机手机67 8 Plus A1897 机型被证实搭载的是 A11 仿生 AP,标识为 TMHS09,芯片采用的是叠层封装(PoP)的法律方法,配备了来自美光(Micron)的 LPDDR4 SDRAM 运行内存,型号为 MT53D384M64D4NY,容量大小为 3GB。真实测量结果显示,A11 芯片的大小为 89.23 平方毫米,与 A10 相比面积缩小了 300%。

  A11 仿生芯片中最大的性行态在于内置了专用的“神经网络引擎(Neural Engine)”,目前神经网络引擎已胜任诸多任务,包括更智能的够识别人物、地点和物体,为“面容 ID”和“动话表情”等创新的功能提供强大的性能,并用来改进 Siri 和 AR 应用等等。这是iPhone6手机手机67多年来布局的结果,在此过程中iPhone6手机手机67收购了多家 AI 创业公司,吸收了一大波相关领域的人才。



  

TechInsights

 表示,A11 的 NPU 目前在 iPhone6手机手机67 8 Plus 上的用途,暂时不如 iPhone6手机手机67 X 没办法 充分,好多好多 有更多深入的了解还需等待英文 iPhone6手机手机67 X 前会 进行分析。

  A11 仿生芯片的次责细节如下:        - A11 面积与 A10 相比缩减了 300% ;        - 外部缩减:CPU 1 变小了 300%,GPU 小了 40%,而 SDRAM 则小了 40%;        - CPU2 次责,A11 比 A10 塞进 了更多的内核(现在是 4 个小核,以前 好多好多 我 2 个);        - 相对而言,其实外部面积是相似的: CPU 占 15%,GPU 占 20%,SDRAM 占 8%;        - GPU 仍然是相同的 6 个逻辑核心设计        - 各模块布局块位置与 A10 相似        - 目前与 A10 比最大的不同在家内置了 NPU 单元。  逻辑主板布局



  相机模块  iPhone6手机手机67官方可能介绍过,A11 仿生芯片中,ISP 图像信号外理器经过了重新设计和改进(对堆叠芯片图像传感器的 ISP 机型了完美补充),好多好多 我带来了更先进的像素外理能力(尤其是锐度清晰度和纹理质感方面),以及多频段降噪技术,弱光环境下自动对焦角度越快,前会 能生成效果更好的 HDR 照片,一起在支持人像模式基础上增加人像光效。

  至于图像传感器,iPhone6手机手机67介绍官方也指出,iPhone6手机手机67 8 Plus 依然采用了与 iPhone6手机手机67 7 相同的传感器,即 13000 万像素广角镜头,还搭配一个多可将景物拉得更近的 13000 万像素长焦镜头,也支持高画质变焦和人像模式。不同的是,iPhone6手机手机67称已对 iPhone6手机手机67 8 Plus 的双镜头摄像头进行了优化和调整,拥有比以往面积更大、角度越快的感光元件,以及新的色彩滤镜和更角度的像素。

  FaceTime 前置摄像头分辨率同样保持在 700 万像素不变。不过时需注意的是,亲们应该不再能听到“iSight”你这个 词了,好多好多 我 iSight 子品牌也可能从iPhone6手机手机67 iPhone6手机手机67 产品规格页面中删除了。 



  

TechInsights 猜测称,iPhone6手机手机67 8 Plus 的 ISP 单元现在应该采用了用台积电的 28 纳米工艺来制造。可能自从 2013 年(iPhone6手机手机67 5s)iPhone6手机手机67使用索尼 Exmor RS 图像传感器刚开始英语 英语 了了,过往针对 iPhone6手机手机67 相机模块的 ISP 单元使用的好多好多 我 65 纳米或 40 纳米制程技术。相反,索尼自家的 IMX318 传感器的 ISP 却可能用上了台积电的 28 纳米工艺,可iPhone6手机手机67 iPhone6手机手机67 却没办法 跟随,好多好多 我你这个 次跟上有两种奇怪。

  不过,TechInsights 还提到了另有两种可能是,相机模块的 ISP 单元有可能使用的是 FD-SOI 制程技术打造的。毕竟一篇 2016 年 1 月 1 日行业权威文章曾指出,索尼当时正在为相机的 ISP 探索新的制程技术,尤其是大器晚成的“FD-SOI”制程。关于这次责的细节还没办法 出来,不过 TechInsights 的实验室可能深入对新 ISP 芯片进行交叉测试中,等待英文更新,面纱越快揭开。

  此前 DxOMark 的评测中,iPhone6手机手机67 8 Plus 的视频录制被称赞是智能手机中性能最好之一。根据拆解详情,A11 配备iPhone6手机手机67设计的视频编码器单元,增加支持 4K @ 300fps 和 103000p @ 240fps 录制,优化视频防抖性能。另外,iPhone6手机手机67还介绍称,iPhone6手机手机67 8 Plus 的双镜头摄像头针对 AR 经过了极少量定制调整,保证可呈现更令人眼界大开的增强现实体验。更具体来说,每个镜头都分别经过校准,在新的陀螺仪和加速感应器配合下,能进行精确的运动跟踪,好多好多 我 A11 仿生芯片辅助能进行全局追踪、场景识别,而 ISP 负责实时进行光线预测。  TechInsights 与 Chipworks 对摄像头模块进行更深入的技术分析得到了其他实际结果:

        - 双后置摄像头   双摄像头模块尺寸为 21.0 mm x 10.6 mm x 6.3 mm 。根据最初的 x 光照片来看广角镜头配备了光学图像稳定(OIS),而长焦镜头是与 iPhone6手机手机67 7 Plus 相同的配置。





  广角次责传感器采用的是 Sony CIS,传感器尺寸为 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方毫米)。相比之下,iPhone6手机手机67 7 Plus 广角次责的传感器尺寸为 32.3 平方毫米。

TechInsights

表示可能你这个 次是快速拆解分析,好多好多 有没办法 记录下彩色滤光片的图片,好多好多 我基本前会 前会 确认单个像素尺寸大小为 1.22 µm。一起,iPhone6手机手机67似乎使用了新的 Phase Pixel 模式,并确认这是一个多常规的背照式(BSI)传感器,也好多好多 我索尼的 Exmor RS 传感器。

 

 

  TechInsights 还表示,iPhone6手机手机67似乎第一次使用了混合键合技术,可能确认了长焦次责混合的是 1.0 µm 单个像素尺寸的 Exmor RS 传感器,你这个 传感器尺寸为 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方米毫米 )。 

 

        - 前置摄像头    700 万像素的前置摄像头模块尺寸为 6.8 X mm x 5.8 mm x 4.4 mm

 



 

  传感器依然是索尼的 Sony CIS,尺寸为  3.73 mm x 5.05 mm (18.8 平方毫米),单个像素尺寸大小为 1.0 µm,你这个个指标都与 iPhone6手机手机67 7 Plus 的前置摄像头保持一致。关于索尼这枚 Exmor RS 传感器,TechInsights 表示没办法 深入去了解。

  基带  iPhone6手机手机67 8 Plus A1897 机型确认基于英特尔调制解调器外理方案,拆解过程中都看的是英特尔新一代基带模块(调制解调器):PMB9948。更仔细去研究发现,上方有 X2748 B11 的标识,好多好多 我全部前会 确认这好多好多 我英特尔的 XMM743000 调制解调器,也好多好多 我英特尔的第四代 LTE 调制解调器。



  XMM743000(PMB9948)调制解调器的大小为 7.70mm x 9.15mm (70.45 平方毫米),比前一代 XMM73300(PMB9943)的  7.71mm x 8.47mm 更大其他。

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表示总要继续深入,等待英文更新,看看代工方是台积电还是英特尔有两种。

 

 

  RF 射频收发器  该收发器是 Intel Trx 最新的 PMB5757。TechInsights 表示实验室没办法 拍下更深入的图像,更多细节时需等待英文更新。不过,RF 前端看起来很像 iPhone6手机手机67 7 系列,包络跟踪型号为 Qorvo 830004,高频 PAMiD 模块是 Broadcom 300066LC005,高频 PAMiD 为 Broadcom 300056LE003 ,低频 PAMiD 则为 Qorvo 730041。

  电源管理IC  电源管理 IC 型号是 Intel PMB6848 (也称为 X-PMU 748),上方还有 Apple 338S003009, 338S00248 的标识。  闪存目前拆解的这款 iPhone6手机手机67 8 Plus A1897 机型,所配备的是 SK Hynix 海力士的 256GB NAND 闪存,编码标识为 h23q2t8qk6mesbc。初步猜测是 SK 海力士的 48 层架构 3D NAND 闪存,这点令人兴奋,深入细节等待英文更新。  NFC 控制器  在 iPhone6手机手机67 8 Plus 中,TechInsights 发现了来自恩智浦的 NXP NFC 模块。这枚芯片上有标识“3000V18”的字眼,这与以前 在 iPhone6手机手机67 7 Plus 中发现的“PN67V”不同。与此一起,TechInsights 实验室通过 X 光照深千年古墓的控制器型号为 7PN552V0C。



  

TechInsights

表示,从平面布局来看,iPhone6手机手机67 8 Plus 的 NFC 控制器几乎与三星 Galaxy S8 系列手机中 PN3000T NFC 控制器相同,冠部上看没了它们之间哪些区别,具体还时需进行进一步的分析。iPhone6手机手机67 8 Plus NFC 控制器的安全元件也与三星 Galaxy S8 系列手机非常相似,具体也时需等待英文更新。

 

 

  此前 TechInsights 曾深入分析过三星 Galaxy S8 系列的 PN3000T NFC 控制器和安全元件的 X 光照片。根据所述,PN3000T NFC 控制器采用的是 13000 纳米节点,安全元件则是 40 纳米的 eFlash。

  Wi-Fi/蓝牙模块  iPhone6手机手机67 8 Plus 采用了 USI 环旭电子的 339S00397 Wi-Fi/蓝牙模块。TechInsights 认为,iPhone6手机手机67已证实 iPhone6手机手机67 8 和 8 Plus 支持蓝牙5.0,好多好多 我你这个 USI 模块中的无线组合芯片非常可能是博通的 Broadcom BCM4361 元件,可能以前 在三星 Galaxy S8 的深入分析中,所采用的好多好多 我 Broadcom BCM4361,其他可能还包括来自德州仪器 CC2640R2F、高通 WCN3990 以及 Dialog DA14586 等 IC 元件。 

  深入拆解封装了解以前 ,上述预测基本正确,内封的的确是来自博通的元件。具体来说,USI 339S00397 模块总共有 15 个元件组成,其中 Broadcom BCM4357 是 5G Wi-Fi 30002.11 ac 和蓝牙 5.0 无线组合集成电路,好多好多 我还支持FM广播(iPhone6手机手机67在 iPhone6手机手机67 上禁用了你这个 功能,理由未知)。

  TechInsights 还发现 BCM4357 更全部的标识编码实为 BCM43572,“2”可能代表的是一个多修订版本。此前针对三星 S8 的拆解,Broadcom BCM4361 是  5G wifi 30002.11 ac 和蓝牙 5.0 无线组合 IC,BCM4361 是行业第一枚支持蓝牙 5.0 的 IC,经过比较 iPhone6手机手机67 8 Plus 的 BCM4357 IC 和三星 S8 的 BCM4361 IC,从 X 光照来看两者是全部一样的,好多好多 有可能好多好多 我修订版而已。 

  音频 IC

  TechInsights 的拆解中都看了 3 个编码标识为 338S00295 的音频放大器。

  Lightning 接口  iPhone6手机手机67 8 Plus 中使用的是赛普拉斯 EZ-PD 的 CCG2 USB Type-C 型端口控制器,零件标识码为 CYPD2104。该芯片为 iPhone6手机手机67 带来了USB电力传输(USB PD)传输标准的快速充电体验,iPhone6手机手机67官方与之兼容的配件为 Apple USB-C 电源适配器(29W 型号A1540),此前 2017 年 6 月发布的 iPad Pro 10.5 用的好多好多 我这款。  ToF 传感器  去年,iPhone6手机手机67在 iPhone6手机手机67 7/7 Plus 中使用的是前置的模块(ToF 芯片 + VCSEL)。TechInsights 表示,这次同样的芯片再用于 iPhone6手机手机67 8 Plus,来自于意法半导体,封装尺寸为 2.75 mm x 2.35 mm x 1.15 mm,其中编号为 S2L012AC 的传感器尺寸为 1.17 mm x 1.97 mm。





 





 

  成本核算  最后,TechInsights 在分析了 256GB 版的 iPhone6手机手机67 8 Plus A1897 机型以前 ,确认这款采用英特尔基带的机子成本估计为 367.5 美元。在 2017 年 1 月份,TechInsights 也曾专业拆解 iPhone6手机手机67 7 Plus,相对于同样内存闪存大小和英特尔 LTE 的机型而言,你这个 数字的确贵了 33 美元。

  不过 TechInsights 也提到:

        - 增加的成本(26.3000美元),主好多好多 我可能 DRAM 内存和闪存组件的市场价格上涨,自 1 月份以来的确明显涨价了好多好多 有。        - A11 比 A10 的成本增加了 4.5 美元        - 相机模块的改进价值 3.5 美元        - 可能显示器重复使用 iPhone6手机手机67 7 同款,成本下降了 2 美元。        - 其他硬件类别的成本略有上升,包括英特尔新的 LTE 基带和其他项目。

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